High-Speed Wafer Feeder (HSWF)
The High-Speed Wafer Feeder (HSWF) is the world’s fastest rapid-exchange multi-die feeder. Combined with Universal’s FuzionSC™ Platform, it is the ultimate multi-die solution for heterogeneous integration. Consumer, Automotive and IoT devices are getting smaller and thinner, 2.5D and SiP multi-die packages are becoming more complex, InFO and Panel Fan-Out are driving large-format batch processing, and volume demands are rising. These new challenges demand a comprehensive solution that breaks traditional boundaries for efficient multi-die assembly. The High-Speed Wafer Feeder (HSWF) meets these challenges head-on, delivering value with the precision, performance and flexibility to handle today’s most advanced applications, while also enabling you for those to come. Datasheet — Maximum die size range with thinnest die; Maximum panel size processing up to 635mm x 610mm on FuzionSC; 14 high-precision (sub-micron X,Y,Z) servo-driven pick heads; High-precision (sub-micron X,Y,Z) servo-driven
- Placement Mode
- Single-Bay HSWF: Flip Chip (Circuit Down), Die Attach (Circuit Up) Dual-Bay HSWF: Flip Chip (Circuit Down), Die Attach (Circuit Up)
- Wafer Tables
- 1 2
- Wafer Cartridges
- 4 8
- Throughput (cph)
- Flip Chip: 8,000, Die Attach: 7,400 Flip Chip: 16,000, Die Attach: 14,400
- Die Size (Min)
- 0.5mm x 0.5mm 0.5mm x 0.5mm
Teknik Özellikler
Teknik Veriler
- Placement Mode
- Single-Bay HSWF: Flip Chip (Circuit Down), Die Attach (Circuit Up) Dual-Bay HSWF: Flip Chip (Circuit Down), Die Attach (Circuit Up)
- Wafer Tables
- 1 2
- Wafer Cartridges
- 4 8
- Throughput (cph)
- Flip Chip: 8,000, Die Attach: 7,400 Flip Chip: 16,000, Die Attach: 14,400
- Die Size (Min)
- 0.5mm x 0.5mm 0.5mm x 0.5mm
- Die Size (Max)
- 70mm x 70mm 70mm x 70mm
- Die Thickness (µm)
- 50 to 1,000 50 to 1,000
- Max Part Numbers / FuzionSC
- Up to 26 die types Up to 52 die types
- Cassette Capacity
- 13 wafers/cassette x 2, 25 wafers/cassette x 1 13 wafers/cassette x 2, 25 wafers/cassette x 1
- Wafer Size (mm/inches)
- 100/4”, 150/6”, 200/8”, 300/12” 100/4”, 150/6”, 200/8”, 300/12”
- Nozzle / Ejector Change
- Auto Changer Auto Changer
- Nozzle Changer Slots
- 28 56
- Ejector
- 4 Ejector Changer 8 Ejector Changer
- Traceability
- GEM/SQL GEM/SQL
- Mapping System
- Local Map Support Local Map Support
Smart Equipment hakkında
Smart Equipment grubu, endüstriyel otomasyon uygulamalarında kullanılan bileşenleri kapsar. Stoğumuzda bu grupta 12 kalem ürün bulunmakta olup Delta markalarının ürünleri yer almaktadır. Ürün seçimi, uygulamanın çalışma koşulları ve mevcut sistemle uyumluluk dikkate alınarak yapılmalıdır.
Smart Equipment grubundaki 12 ürünü görSeçim kriterleri
Uygulama koşulları
Ortam sıcaklığı, nem, toz ve kimyasal maruziyet ürünün koruma sınıfını ve gövde malzemesini belirler. Bu bilgiler paylaşıldığında mühendislik ekibimiz uygun modeli eşleştirir.
Sistem uyumluluğu
Mevcut kumanda sisteminin gerilim seviyesi, sinyal tipi ve haberleşme protokolü seçimi doğrudan etkiler. Değiştirilecek bir ürün varsa mevcut parça kodunun iletilmesi en hızlı yoldur.
High-Speed Wafer Feeder hakkında sık sorulanlar
- Delta High-Speed Wafer Feeder nedir?
- Delta High-Speed Wafer Feeder, smart equipment grubunda yer alan bir endüstriyel otomasyon bileşenidir. Delta üretimi olan bu ürün yetkili kanal üzerinden tedarik edilmektedir.
- High-Speed Wafer Feeder fiyatı nedir?
- Fiyat bilgisi kurumsal politikamız gereği yayınlanmamaktadır. High-Speed Wafer Feeder için güncel fiyat ve teslim süresini +90 533 461 51 10 numaralı hattımızdan veya teklif formu üzerinden öğrenebilirsiniz.
- High-Speed Wafer Feeder stokta var mı?
- Delta High-Speed Wafer Feeder için güncel stok durumu ve teslim süresi talebiniz üzerine teyit edilir. Adet ve teslim tarihi bilgisini +90 533 461 51 10 numaralı hattımızdan öğrenebilirsiniz.
Delta High-Speed Wafer Feeder için teklif alın
Adet bazlı fiyatlandırma, teslim süresi ve muadil ürün seçenekleri hakkında satış mühendislerimizden bilgi alabilirsiniz.